VAIO Z有着非常华丽的轻薄数据,我与大家一样,也很想知道它这样的轻薄是如何达成的。现在,就一起来看看VAIO Z的内部设计,看看不可思议的轻薄是如何做到的吧。
设计师拆开了轻薄之极的VAIO Z。
布满电子元件的机身内容几乎已经没有任何的空间了。
机身内部的线缆很多,在上螺丝的时候注意不要顶住线缆。
固化到主板上存储单元。
双风扇设计的散热系统,一切都为了高效率和轻薄。
从这个角度看,确实非常薄。
两个风扇的叶片并不一样,是不同的质数,这是为了避免旋转轴器相同而产生更大的噪音。
两根热管分别由两个风扇来负责快速散去热量。
再来看看与普通风扇的对比,确实薄了很多。
模块化的SSD,由两个256GB组成RAID 0,速度飞快。
黑黑的一层保护与电磁屏蔽层。
整个核心组件非常小,一只手就能拿起来。高度集成,还是单面设计,这就是索尼的设计实力。
来一个全家福作为结尾。