10款市售热门MIN机箱对比评鉴

先马天机mini

装机建议

1 适合喜欢mini 的普通用户

2 推荐处理器：酷睿i3 系列；散热器：原装或酷冷至尊猎鲨V200；显卡：R7 250或GTX 650

先马天机是一款非常廉价的mini机箱，主旨在于降低mini PC的拥有成本。所以从材料到整体框架都采用了塔式机箱上非常成熟的设计，全黑化的镀锌钢板、micro ATX架构，就这些熟悉的设计来说，你完全可以把它看作是常见ATX机箱的等比例缩小版。相对来说宽度尺寸缩水少，达到182mm，这对天机来说完全是一把双刃剑，一方面让先机保留了超强扩展性，支持全高显卡、标准电源、塔式散热器……；另一方面，宽度的保持让天机很难平衡长宽比例，提高了外观设计要求。好在天机标志性的拉丝面板采用了非全幅的断层设计，让机箱在视觉效果上显得更轻薄。

MC点评：其实就功能来说，天机真的无可挑剔。在这么小的体积框架下，它不仅能完美支持ITX，还能兼容支持Micro ATX。如果说对全高显卡、标准电源的支持在mini机箱中它还不算唯一，那么支持背板走线就可以说是它的独门绝技了。而取消了传统的硬盘架设计，将硬盘位用来扩展风扇，另外设计了创新性的旋转侧架，不仅提高了天机的散热扩展能力，也进一步提高了它的空间利用率。只不过对一款mini机箱来说，外观和材质在玩家心目中的地位不低，主体采用镀锌钢板加塑料件的质感确实远远不敌阳极氧化的铝制拉丝板材。不过考虑到它不足100元的价格，这款产品在中低端市场还是非常有竞争力的。

① 旋转硬盘架设计，既节省内部空间，又便于装机，同时支持普通硬盘和SSD。

② 前面板内部设计有2个12cm大风扇扩展位，配合尾部8cm出风风扇，有助于机箱形成穿堂风风道。

③ 182mm厚度能让天机支持不少塔式散热器、4根标准高度的PCI扩展槽和标准ATX电源。

④ 接口顶置设计，对于不少习惯将mini机箱直接放置在桌面上的用户来说，反而不便于操作。

立人E-D5

装机建议

1 适合追求性价比的用户

2 推荐处理器：酷睿i3 系列；散热器：原装或超频三刀锋；显卡：R7 250 或GTX 650

E-D5是立人新推出的mini机箱产品，铝合金材质和较好的配件兼容性是立人机箱一向的特质，E-D5也不例外。它的所有边长都未超过250mm，但却能兼容标准电源，全系列ITX主板和部分Micro ATX主板。更重要的是，它提供了多达4根的PCI扩展插槽位。对于这个体积的mini机箱来说比较难得，这意味着你不仅能够使用双槽独立显卡，还能添加采集卡、PCI-E无线网卡等配件。

MC点评：立人E-D5原本扩展性不错，甚至能支持不少Micro ATX规格的主板。但问题是，在处理器上空放置电源的设计严重限制了处理器散热器的高度，这让它难以压制高TDP处理器。更重要的是，立人E- D5的所有硬盘安装位都设计在机箱的底部，倘若用户需要安装2块3.5英寸硬盘，或者安装一块2.5英寸的SSD加一块3.5英寸的HDD，就会把原本留给显卡的底部散热风道遮挡住一大半，势必会对显卡的散热造成影响。另外，立人E- D5的所有板材都采用拼凑设计，这很利于装机，但也存在整体感不强的问题。再加上E- D5板材的边缘处理毛糙、表面缺乏优秀的阳极氧化处理工艺，导致它的整体外观没能体现出一款铝合金产品应该有的优秀质感。

① E-D5内部有一些钢条结构，用于固定板材，增加箱体强度。同时，主板和顶置风扇也需要依靠它们悬挂。

② 板材折边工艺太少，都是拼凑成型，整体感欠佳。

③ PCI扩展槽多达4个，但却采用了一次性档片的设计，不太方便反复使用。

④ 底部硬盘安装孔位和脚垫，脚垫采用软塑胶材质，摩擦力较好，但是太薄，留给散热孔的高度不够。

银欣SG05-LITE

装机建议

1 适合搭建mini 游戏PC

2 推荐处理器：酷睿i5 系列；散热器：酷冷至尊猎鲨V200；显卡：GTX 760 或R9 270X

在mini机箱界，银欣SG系列算是老大哥了，不少用户很早就接触过。不过一直以来，SG系列的变化都不大，镀锌钢材加方形箱体、卧式放置等都是该系列的标签，包括本次送测的新品SG05也不例外。只是比起前辈，SG05拥有更加小巧的身段。不过相比起去年衍生自FT系列的FT03 mini，SG系列的镀锌板材在质感上差了不少。当然比起FT03 mini千元级的售价，SG05无疑是性价比高手。

MC点评：银欣在小机箱领域耕耘多年，拥有足够出色的内部空间设计功底，这也造就了SG05内部结构的合理性——仅以222mm×275mm×175mm的小身段就提供了双硬盘、双槽全规格显卡和光驱等配件的扩展空间。而大面积的冲网开孔，也为SG05带来了相对出色的显卡散热性能。只是不支持塔式散热器，让SG05的处理器选择受到一定限制，在有前面板导流风扇辅助的前提下，酷睿i7 4770K处理器都差点不过了满载5min的测试。推荐用户们将处理器降低到酷睿i5级别，配合更好的下压式散热器，应该能满足平台稳定性和性能的双重需求。

① 预置的12cm风扇在内侧面额外添加了隔离网，防止绕线、或者玩家玩机时伤手。

② 扩展架延续了SG系列的悬吊风格，但机箱纵深过短，安装悬架后留给电源的空间有限，不利于走线。

③ 建议玩家们将SG05竖立放置，占用桌面空间更小，也更好看。注意，显卡散热的边要朝向上，否则会明显影响显卡散热。

④ 3M脚垫贴、理线卡扣。自己贴脚垫显得有些山寨，但也因此才便于确定机箱方位，横竖由你。

佑泽ITX 7003

装机建议

1 适合求极致小巧的玩家

2 推荐处理器：酷睿i3 系列；散热器：超频三刀锋；显卡：N/A

ITX 7000系列是佑泽专为追求极致小巧的用户设计的mini机箱，全系列都采用扁平横卧设计，只能支持mini ITX主板。同型号提供银色和黑色两种版本供用户选择，抵达MC评测室的是银色版本的ITX 7003。它给人的第一印象就是小，整体仅和广电的电视机顶盒大小一般。当然由于追求极致小巧，ITX 7003的厚度不超过70mm，导致它没法容纳超过40mm的处理器散热器，也无法扩展大尺寸风扇。同时，也不能搭配ATX电源，而是FLEX电源，好在佑泽为用户们提供了200W、300W两种搭配购买的套装，也算比较方便。

MC点评：ITX 7003是本次评测的产品中体积小的型号，对求极致小巧的用户来说，它无疑是佳选择。但过度轻薄也导致其不论是在扩展性还是在散热性能上都表现得不如人意，风道只能依靠被动风流或者加装两个50mm小风扇。鉴于这样的情况，我们推荐搭配酷睿i3以下规格的处理器平台。另外，它不支持常用的3.5英寸硬盘，只能安装2.5英寸产品。实际装机时发现内置的两根顶部横梁不论是间距还是开孔，都恰好支持安装3.5英寸硬盘，只是这样做会让处理器散热器的空间更小，被动散热的Atom平台可以一试。其实用户们不必太过纠结大、小硬盘，当前2.5英寸的硬盘也已经有2TB的大容量产品，实在是还不够用，那就加装NAS吧，让机箱轻薄起来。

① 板材用料很厚实，主体是3mm的铝合金。但是顶盖只有拉丝工艺，没有阳极处理，和采用阳极处理的前面板有比较明显的色差。

② 内部悬架，左侧其实可以加装3.5英寸硬盘，只是高度有些受限。右侧是2.5英寸盘位。

③ 主板左侧预留的风扇安装位、多只能安装两个50mm风扇，布置横向穿堂风风道。

④ 搭配的FLEX电源，也称1U电源，比ATX更小、更薄，送测的是200W版本。

酷冷至尊 小魔方

装机建议

1 适合搭建mini 游戏PC

2 推荐处理器：酷睿i5/i7 系列；散热器：酷冷至尊海神120XL( 水冷)；显卡：华硕DirectCU mini

酷冷至尊小魔方是魔方系列的新品，依旧针对mini ITX板型设计。只是相比起魔方130和魔方银雪白，小魔方的身材更加小巧，主要是机箱深度进一步缩小。外壳材质、结构设计等都和之前的产品没有太大差异，整体风格一致。大面积冲网开孔是小魔方的主要外观特色，而支持标准电源、全高显卡则是小魔方的内部特色，就它的体积来说这样的表现颇有些四两拨千斤的感觉，适合那些打算组建游戏小钢炮的用户，充分体验小而强劲的成就感。

MC 点评：我们的测试采用的是风冷解决方案，并不能完全解放小魔方的散热性能，前置预留来安放水冷排的空间被浪费掉了。理论上它的散热表现应该更强劲，120 水冷系统完全可以应对酷睿i7 处理器平台。显卡的散热风道则相对独立，大面积侧板开孔对散热的辅助效果不错，而前提是玩家得放弃在左侧板硬盘架上添加硬盘。当然，过多的开孔也让散热和静音有些不可兼得，满载工作时，小魔方的噪音相对比较明显。值得一提的是电源位的突出设计，这是魔方系列共有的特色，在小魔方上带给用户的体验更好。因为纵深的进一步缩小，在实际装机时能将电源从后部抽出，有助于提高箱内的可操作空间，尤其是在装完除电源外的所有配件后，有助于玩家更快、更轻松地接驳各种线

 
① 沿用了魔方机箱上的电源外凸设计，能在不明显增加机箱整体体积的同时，带来更宽裕的内部空间。

② 相比其他mini机箱，小魔方的前部风扇位预留的空间更宽裕，是特意为安装酷冷120水冷系统设计的。

③ 硬盘架采用顶部加左侧的双悬挂架设计，这是卧式机箱上常见的解决方案。

④ 冲网孔内部还另外附有防尘网。

超频三浩腾W1 WiFi版

装机建议

1 适合整体功耗不太高的平台

2 推荐处理器：酷睿i3 系列；散热器：原装；显卡：HIS H775FN1G 半高卡

浩腾W1 WiFi版是超频三专为小机箱用户开发的mini机箱、电源套装。不得不说它是款非常有个性的产品，极致的薄——厚度仅100mm；又极致的长——415mm。这让它看起来有些比例失调，像服务器机架上的1U模块。当然你若借助支架将它立起来放置，从前面看去，至少第一眼它会让你感到薄得惊艳。材质上，它以镀锌钢板为主料，辅以不少的塑料件，全部采用黑色料件和黑化处理，显得格外低调。有意思的是机箱附赠了一个Wi- Fi无线模块，通过USB转接，保证了和所有主板的兼容性。

MC点评：过窄的宽度设计在带来惊喜的同时，也给浩腾W1 WiFi版制造了两个问题：一是仅支持半高显卡，而半高的独立显卡1是型号不多，2是显示核心也通常是些入门级的产品，性能难入玩家的法眼；二则是不能支持塔式散热器，对于放弃了扩展显卡的打算，想使用APU等相对强劲的整合平台的用户来说，散热性能不济也是它的一大问题。因为能让玩家选择的低于70mm高度的优秀散热器实在太少。至于Wi- Fi模块，对于不少自配无线网卡的ITX主板来说显得比较累赘。通常这类主板自带的无线网卡都是通过miniPCI- E接口与主板相连，无论性能还是网络传输延迟上都要比USB转接的产品更好。当然，若将主板型号放宽到Micro ATX，这个无线模块还是大有用处的。

① 上为SFX电源和一个硬盘共用的安装空间，MC觉得太过狭小，不太适合3.5英寸产品，推荐2.5英寸SSD。下为光驱和一个3.5英寸硬盘安装空间。

② 扩展槽有4条，但规格是半高，也即只能支持半高独立显卡。

③ 额外的Wi-Fi无线模块，通过USB接口与主板连接。

④ 支持卧、立两种放置方式。

乔思伯U2

装机建议

1 适合求外观质感和测透的用户

2 推荐处理器：酷睿i5 系列；散热器：利民U120E；显卡：华硕DirectCU mini

乔思伯U系列可以看作是去年发售的V系列的改进版，换了掉档次的3M贴片脚垫，改为了铝合金包边的圆形大脚垫，这种设计常在酷冷和联力的高端型号上出现，搭配上U系列的阳极氧化拉丝铝合金板材，很显档次。U2是U系列中体积相对中庸的型号，依旧提供对标准电源和独立显卡的支持，整体来说延续了乔思伯高贵不贵的风格。U2在结构设计上调整了前板转换架位置，让电源及显卡的安装更为顺畅。同时，前板转换架设计为硬盘和风扇复用的形式。玩家可以选择安装风扇配合尾部出风搭建穿堂风风道，也可以选择安装硬盘，让显卡的散热风道更加顺畅。

MC点评：铝合金材质加上拉丝工艺和阳极氧化的处理，让U2的外观质感相当优秀。外观线条简洁，边角处使用整块铝材做弧形处理，兼具力度和柔和美感。无论是男性玩家还是女性用户都应该比较容易接受U2的整体外观。在此基础上，它还能兼容独立显卡、标准电源和超过160mm的塔式散热器，就装机选配件上来说，可谓一点不挑。唯一的问题是装机难度较高，过小的内部空间让配件安装和理线难度都相当大，第一次装机难免装装拆拆几次才能完成。另外值得注意的是，你若想安装独立显卡，建议将硬盘安装在转换架上，倘若继续装在箱子底部，无疑会明显遮挡显卡风道，影响散热效果和游戏稳定性。

① U2分为测透和普通两种本版，区别只有左侧板是采用亚克力面板还是全铝板。

② U2的空间利用比较灵活，前板转换架为硬盘和风扇复用设计，可以根据平台实际需要，在存储容量和散热上作取舍。

③ U2定价不高，但从脚垫、板材厚度上能看出，乔思伯给U2的配置不低，性价比不错。

④ 尾部12cm风扇、双复用PCI插槽配置，右下角还配有风扇的调速开关。

火鸟小巨蛋

装机建议

1 适合追求极致性能的游戏玩家

2 推荐处理器：酷睿i7 系列；散热器：支持各种高塔；显卡：R9 290X 或者GTX Titan

小巨蛋是火鸟的成名之作，不少玩家知晓火鸟品牌就是从小巨蛋开始的。它本不是一款新品，但是今年又添加了多种颜色的型号、改进了测网开孔(非白色)和添加了测透版本等，让它持续成为市场焦点。作为一款钢箱产品，小巨蛋人气如此之高，跟它前卫的整体造型、扎实的板材用料和优秀的表面漆处理相关。这让它在整体外观上并不逊色于一些铝合金板材的产品，再加上独特的分层结构设计，赋予了小巨蛋优秀的扩展性和灵活的装机搭配方式，让一些塔式机箱产品都汗颜，自然也就成了mini机箱中的扩展王，为玩家们组建小而强悍的小钢炮预留了大量的可操作空间。

MC点评：前置大尺寸风扇、尾部大尺寸风扇，为小巨蛋创造了优秀的风道基础，配合上支持高塔散热器的优势，小巨蛋压制酷睿i7级别的顶级处理器也是非常轻松的。而显卡左侧板风道相对独立，也为显卡散热打好了基础。顶部留有双12cm散热扩展位，用户完全有MOD水冷系统的空间。对于喜欢大存储空间的用户来说，小巨蛋具备3.5英寸×5加2.5英寸×2的傲人硬盘扩展能力。只是此时你只能使用长度低于180mm的独显，安装华硕DirectCU mini毫无问题。而不需要过多硬盘的用户，我们更建议去掉上层硬盘架，让小巨蛋具备安装335mm超长显卡的能力，R9 290X、Titan统统不是问题，真正的小而强悍。

① 3.5英寸硬盘架采用上下双层设计，上层3盘位可拆卸。

② 除了箱体内部的5个3.5英寸硬盘位，在右侧版上还有额外的两个2.5英寸硬盘位。

③ 分层式结构便于装机，同时也能起到配件隔离散热的功能。拆卸上层硬盘架，能支持335mm超长独显。

④ 顶部和底部都有大面积冲网孔和防尘设计，顶部采用金属材质的便拆卸设计，满足防辐射和散热的双重需求。

乔思伯W1

装机建议

1 适合追求极致性能的游戏玩家

2 推荐处理器：酷睿i7 系列；散热器：支持各种高塔；显卡：R9 290X 或者GTX Titan

W系列是乔思伯开发的一个新系列，本次测试的W1是系列的第一款量产型号，依旧针对mini ITX平台，依旧具备优秀的铝合金面板拉丝工艺、阳极氧化处理。不一样的是，W1不再采用此前一直延续的立式架构，而是转换为了卧式架构。整体思路从追求小巧偏向了注重扩展，相应的体积也增大不少。值得一提的是W1不再采用全铝合金结构设计，而是采用了钢架加铝合金外壳的组合设计。这能够保证箱体增大后，整体结构的坚固性，同时也有利于内部分层结构的设计。而分层结构不仅有助于利用W1宽阔的空间，带来更多扩展特性，也为W1带来了更多可玩性和MOD空间，喜欢折腾的玩家又有新目标了。

MC点评：卧式分层结构决定了W1在乔思伯品牌中算是个另类，而工艺和结构设计上依旧看得出乔思伯的“玩家思维”特点。多处减震胶垫设计，在实际装机和使用中都有不错的抗震、降噪表现。内层纱网的设计相信能减少玩家在长时间使用后的清洁麻烦。相对来说宽裕的空间也给W1带来了非常出色的配件兼容性和散热扩展能力。我们测试使用的风冷系统已经能达到轻松驾驭当前高端平台的水平，如果再利用上顶部双14cm扩展空间，你甚至还能MOD水冷系统。届时你可以不再拘泥于中端的GTX 760，即使安装顶级显卡加顶级处理器也能满足玩家们对散热和静音的双重要求，小而强悍毋庸置疑。

① 内部分层空间设计，内部框架都是黑化处理的1.0mm镀锌钢板，能轻松容纳下280mm的R9 290X。上层空间硬盘架，支持多4块3.5英寸硬盘，顶部是一个吸纳式光驱预留位。

② 尾部预装14cm大风扇，顶部预留两个14cm风扇扩展位，还加装了防尘网。

③ 预留了水冷孔，内部还为上下层空间预留了走线孔和遮线软胶垫。

④ 侧板免工具扣具和我们之前测试的UMX1如出一辙，同时边框上也不例外地加装了胶垫(注意胶垫、减震贴细节)，有助于实现更好的静音效果，也能防止侧板刮花。

InWin H-Frame mini

装机建议

1 适合追求极致外观的用户

2 推荐处理器：酷睿i3 系列；散热器：原装或银欣SST-NT06-PRO ；显卡：HIS H775FN1G

熟悉InWin(迎广)的玩家应该知道InWin的H- Frame，作为一款多次在大型展会上亮相的概念型机箱，它帮助InWin斩获过不少设计奖项。而H- Frame mini就是这款产品的缩小版本，当然它并不是五金尺寸缩小了事，而是在保持了H- Frame风格的同时，针对mini ITX平台做了不少优化，例如内置电源系统，预设背线和SATA快速插拔预留线等等。再加上传承自H- Frame的概念造型和依旧优秀的铝合金磨砂板材、多色阳极氧化工艺，让H-Frame mini一旦生就立即捕获了不少DIY发烧用户的眼球。

MC点评：造型前卫对H- Frame mini来说也是一把双刃剑，开放式的设计让H- Frame mini的散热表现成为同体积产品中绝对的佼佼者；但同时它又不具备任何防辐射、防尘和噪音隔离性能。此外，当前市场上容易买到的半高独立显卡不多，HD 7750算是比较出色的型号。不过玩家得注意平台整体功耗的分配，限于180W的总功率，好不要用酷睿i7级别的处理器，建议酷睿i3搭配HD 7750算是性能与功耗兼顾的选择。至于处理器散热，在测试中H-Frame mini表现不算太突出，一来是因为测试用的处理器TDP较高，二则是散热器并不给力。相信在换用酷睿i3处理器，选择更好的下压式散热器后，你能获得更加满意的散热和静音效果。

① 内置电源通过了80PLUS认证，而且支持宽幅输入，唯一的问题是输出功率仅180W，中高端平台只能与它失之交臂了。

② 内置电源设计已经设计好了背部走线，这并不是电源线材的简单布置，还有不少线路采用了转接的一体式线材设计。

③ 除了铝合金侧板，还配有玻璃侧板，比普通侧透的有机玻璃更通透，更有质感。