金邦黑龙DDR3 1333内存 突破DDR3 2000
2009-12-09马宇川《微型计算机》2009年12月上
从外观来看，尽管这款金邦黑龙
DDR3 1333内存并没有配备散热片，看上去很平常。但它在出厂前通过了金邦独有的DBT动态高温老化测试，可以减少使用中发生故障的概率。同时该内存还采用了在台式机内存上少见的8层
PCB设计。采用多层PCB可以让设计人员更从容地控制线长、线路分布更加合理，线间的干扰与发热也能得到减小，为内存带来更好的电气性能。
