惠威H5采用了电子分频技术,它将分频电路提至到了放大电路之前。扬声器采用了一只5.25英寸的长冲程中低音单元加28毫米的天然纤维软球顶高音单元。倒相管采用了偏平的长方形扩散式结构,这种倒相管结构通常在惠威高端产品中采用,它能有效地降低传统倒相管产生的噪音,有效改善倒相管的声学强度并让低频更加自然,风噪也降至低的水平,从而提高声音的纯净度。
大尺寸的中低音单元
惠威H5的前级电路采用了7颗运算放大器,其中有4颗TL084四通道运算放大器负责电子分频有源滤波器以及放大工作,1颗LM13700互导运算放大器,还有2颗TL082双声道运算放大器。散热鳍片排列紧凑,热量通过倒相管排出箱体外面,H5的前级电路的电容,基本上都采用的金属化聚丙稀电容,相对于普通的无极电容,它具有更好的抗干扰性,使用寿命也更长,更适合作用在音频电路上。
箱体背部的4只频段微调开关
这款音箱的变压器采用了环形变压器,滤波电容由4只1000uF的电解质电容构成,每只电容的耐压为50V,滤波电容滤除了电源中各种干扰杂波,让电源输出的能量变得更加干净,提高了系统的信噪比。
两只LM3886芯片,是这款音箱的后级放大器,用于驱动中低频单元。LM3886在额定工作电压下,大可达到68W的连续不失真平均功率,同时还具有完善的过压、过流、过热、抗电流冲击保护功能,为喇叭单元提供了一个安全的工作环境。