终结38℃机箱？ TAC 2.0机箱散热测试
2010-03-30微型计算机评测室《微型计算机》2010年2月下
高端独显平台测试
38℃机箱侧板(去掉导流罩)
标准TAC 2.0侧板
扩大TAC 2.0侧板
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测试成绩(单位：℃) | |||
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38℃机箱侧板 |
标准TAC |
扩大TAC |
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MOSFET |
43 |
42 |
42.5 |
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北桥 |
50 |
48.5 |
48 |
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南桥 |
44.5 |
43 |
43.5 |
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处理器 |
51 |
49 |
48 |
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硬盘 |
29 |
28 |
28 |
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显卡核心 |
73 |
72 |
72 |
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显卡显存 |
77 |
77 |
76 |
测试点评：由于高端独显平台使用的超频三红海至尊版散热器与38℃机箱的导流罩冲突，因此我们去掉了导流罩之后再对38℃机箱侧板进行测试。从测试来看，标准TAC 2.0侧板在散热上相比38℃机箱侧板有小幅度的改善。而通风窗扩大的TAC 2.0侧板则进一步降低了处理器和显卡的温度，至于MOSFET和南桥芯片温度反而上升了0.5℃，应该是测试误差。
